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高低温测试柜系列
本设备主要用于对eMMC,EPOP,DRAM等产高低温测试环境下的Burn-in测试。
设备特点:
1.满足40块BIB板同时高温或者低温Burn in测试;
2.集不同IC、BIB板的测试解决方案于一体;
3.适用于Burn-in时间较长的IC;
4.测试可与公司内网连接,可实现智能制造。
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